S7-200的最大I/O能力取决于以下几个因素,这些因素之间互相影响、制约,必须综合考虑:
注意:智能模块(如EM277、CP243-1)占用扩展模块的数量。这就意味着如果用了这些模块,则相应的I/O扩展模块的数量就要减少。
详情可参考《S7-200系统手册》、《S7-200产品目录》。
表 1. S7-200 最大 I/O (纯 I/O 模块时)
模块 | 5 V 电源/mA | DI | DO | AI | AO | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
CPU 221 | 不能扩展 | ||||||
CPU | 340 | 8 | 6 | ||||
CPU 222 | Max. DI/DO |
1 x EM 223 32 DI/32 DO |
- 320 | 40 | 40 | ||
1 x EM 223 32 DI/32 DO 1 x EM 223 8 DI/8 DO DC/Relay |
- 285 | ||||||
总计 | > 0 | 48 | 46 | ||||
Max. AI |
CPU | 340 | 8 | 6 | |||
2 x EM 235 4 AI/1 AO | - 60 | 8 | 2 | ||||
总计 | > 0 | 8 | 6 | 8 | 2 | ||
Max. AO |
CPU | 340 | 8 | 6 | |||
2 x EM 232 2AO | - 40 | 0 | 4 | ||||
总计 | > 0 | 8 | 6 | 0 | 4 | ||
CPU 224 /224 XP |
Max. DI/Relay OUT |
CPU | 660 | 14 | 10 | ||
3 x EM 223 32 DI/32 DO |
- 615 | 96 | 96 | ||||
1 x EM 223 4 DI/4 DO | - 40 | 4 | 4 | ||||
总计 | > 0 | 114 | 110 | ||||
Max. DI/DC OUT |
CPU | 660 | 14 | 10 | |||
2 x EM 223 32 DI/32 DO | - 480 | 64 | 64 | ||||
1 x EM 223 16 DI/16 DO | - 150 | 16 | 16 | ||||
总计 | > 0 | 94 | 90 | ||||
CPU 226 | Max. DI/Relay OUT |
CPU | 1000 | 24 | 16 | ||
3 x EM 223 32 DI/32 DO | - 615 | 96 | 96 | ||||
1 x EM 223 16 DI/16 DO | - 150 | 16 | 16 | ||||
总计 | > 0 | 128 | 128 | ||||
Max. DI/DC OUT |
CPU | 1000 | 24 | 16 | |||
3 x EM 223 32 DI/32 DO | - 720 | 96 | 96 | ||||
1 x EM 223 16 DI/16 DO | - 160 | 16 | 16 | ||||
总计 | > 0 | 128 | 128 | ||||
CPU 224 /(CPU 226) |
Max. AI |
CPU | > 660 | 14 (24) | 10 (16) | ||
7 x EM 235 4 AI/1 AO | - 210 | 281 | 72 | ||||
总计 | > 0 | 14 (24) | 10 (16) | 281 | 72 | ||
Max. AO |
CPU | > 660 | 14 (24) | 10 (16) | |||
7 x EM 232 2 AO | - 140 | 0 | 143 | ||||
总计 | > 0 | 14 (24) | 10 (16) | 0 | 143 |
1. CPU 224 XP 为 30
2. CPU 224 XP 为 8
3. CPU 224 XP 为 15